多線切割是一種通過金屬絲的高速往復(fù)運(yùn)動(dòng)，把磨料帶入半導(dǎo)體加工區(qū)域進(jìn)行研磨，將半導(dǎo)體等硬脆材料一次同時(shí)切割為數(shù)百片薄片的一種新型切割加工方法。數(shù)控多線切割機(jī)已逐漸取代了傳統(tǒng)的內(nèi)圓切割，成為硅片切割加工的主要方式。

多線切割是一種通過金屬絲的高速往復(fù)運(yùn)動(dòng)，把磨料帶入半導(dǎo)體加工區(qū)域進(jìn)行研磨，將半導(dǎo)體等硬脆材料一次同時(shí)切割為數(shù)百片薄片的一種新型切割加工方法。數(shù)控多線切割機(jī)已逐漸取代了傳統(tǒng)的內(nèi)圓切割，成為硅片切割加工的主要方式。

基于高精度高速低耗切割控制關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)的高精度數(shù)控多線高速切割機(jī)床，可全面實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體材料及各種硬脆材料的高精度、高速度、低損耗切割，填補(bǔ)了國內(nèi)空白；成果具有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，整體技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平，其中切割線的張力控制技術(shù)、收放線電機(jī)和主電機(jī)的同步技術(shù)居于國際領(lǐng)先水平。

硅片是半導(dǎo)體和光伏領(lǐng)域的主要生產(chǎn)材料。硅片多線切割技術(shù)是世界上比較先進(jìn)的硅片加工技術(shù)，它不同于傳統(tǒng)的刀鋸片、砂輪片等切割方式，也不同于先進(jìn)的激光切割和內(nèi)圓切割，它的原理是通過一根高速運(yùn)動(dòng)的鋼線帶動(dòng)附著在鋼絲上的切割刃料對(duì)硅棒進(jìn)行摩擦，從而達(dá)到切割效果。在整個(gè)過程中，鋼線通過十幾個(gè)導(dǎo)線輪的引導(dǎo)，在主線輥上形成一張線網(wǎng)，而待加工工件通過工作臺(tái)的下降實(shí)現(xiàn)工件的進(jìn)給。硅片多線切割技術(shù)與其他技術(shù)相比有：效率高，產(chǎn)能高，精度高等優(yōu)點(diǎn)。是采用廣泛的硅片切割技術(shù)。

多線切割技術(shù)（MWS: Multi-Wire-Slicen）是進(jìn)行脆硬材料（如硅錠等）切割的一種創(chuàng)新性工藝。在該工藝中，切割線被纏繞在一個(gè)導(dǎo)向軸上，可以同時(shí)進(jìn)行幾百個(gè)切割，獲得幾百個(gè)切片。

MWS工藝可進(jìn)一步分為兩個(gè)過程分支，一方面是傳統(tǒng)的、已被廣泛使用的切割拋光工藝，另一個(gè)是新的切割磨削工藝。在切割拋光工藝中使用的是沒有涂層的切割線，在切割過程中，切割線涂上拋光液。切割磨削工藝使用的是附有金剛砂涂層的切割線以切削的方式進(jìn)行，可獲得理想的分割效果，大大提高生產(chǎn)效率。

多線切割技術(shù)可被用于切割脆硬材料，如硅錠等，此外也可用于分割難切削的材料。該工藝具有以下的優(yōu)點(diǎn)：

（1）經(jīng)濟(jì)效益高，一次可切割幾百個(gè)晶片

（2）可切割直徑至300mm的硅錠

（3）晶體缺陷深度小

（4）幾何缺陷少（TTV，弓曲，偏差等）

（5）適合于分割硬脆或難以切削的材料