多線機切割晶片的彎曲度(BOW)小，翹曲度(Warp)小，平行度(Tarp)好，總厚度公差(TTV)小，片間切割損耗少，加工晶片表面損傷層淺，粗糙度小，切片加工出片率高，生產(chǎn)效率高，投資回報率高。

今天的多線切割機已經(jīng)集成了現(xiàn)代制造技術(shù)工藝技術(shù)，現(xiàn)代控制技術(shù) 現(xiàn)代傳感技術(shù)和新型材料，例如交流伺服電機及驅(qū)動系統(tǒng) 工業(yè)控制計算機 運動控制卡及總線系統(tǒng) 主軸油霧潤滑冷卻及間隙密封單元 恒定張力快速走線系統(tǒng)等 由于以上系統(tǒng)的擇優(yōu)選用，使現(xiàn)代多線切割機適用于大直徑 IC 硅片，光伏電池襯底超薄片，砷化鎵 磷化銦碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰 光學(xué)玻璃等多種硬脆材料的切片加工。

多線切割機的主要參數(shù)

多線切割機的主要技術(shù)指標有：

加工工件大尺寸；卸載方式；鋼絲行走方式主軸數(shù)；切割線控張力制；大鋼絲速度；線輪直徑；鋼絲儲線容量。

多線切割機的發(fā)展趨勢

多線切割機經(jīng)過多年的發(fā)展已經(jīng)成熟，但任何事物都不會一勞永逸，今后的發(fā)展方向應(yīng)該是大型、快速、高精度、高效益。

 (1)、大型是指體積適度加大，質(zhì)量適度加大、以便一次加工更多材料，增加質(zhì)量以提高機器穩(wěn)定度，使晶片加工過程穩(wěn)定性更好。

 (2)、切割線行走速度的提高，有利于加快切割速度提高工作效率、帶入砂漿速度的加快可以使砂漿配比改變，使其流動性、滲透性、研磨性更好，從而減少碳化硅、碳化硼、金剛石粉的消耗量，降低生產(chǎn)成本，同時砂漿稀釋流動加快使冷卻效果更好，使砂漿對熱交換器的依賴程度減低。

 (3)、機器精度提高使切割線無效磨擦減少，切割線徑減小會使加工材料損耗減少，切割晶片的彎曲度、翹曲度、平行度、總厚度公差變好，加工晶片表面損傷層淺,粗糙度小，出片率高。

 (4)主軸繞線輪一般采用樹脂材料，其耐磨性散熱性較差，商家給出單件長壽命、800、h、線槽磨損深度超過、1、mm，必須送專業(yè)廠家磨平重新開槽，工藝復(fù)雜費用高，近來用陶瓷材料制作的繞線輪表現(xiàn)出較高的散熱性和抗磨損特性，有望終取代樹脂繞線輪。

 (5)、鍍金剛砂的切割線使用，可使用水冷卻，減少了龐大的熱交換系統(tǒng)，又可減少磨料的使用，可謂一舉多得。

 (6)、切削液對多線切割機是非常重要的一環(huán)，尤其對大直徑、超薄片的切割、切削液本身具有不污染環(huán)境和被加工材料，對后道工序不構(gòu)成影響，低黏度、高帶沙量、低雜質(zhì)含量、易于清洗、切削液有專一化的傾向。

 (7)、砂漿回收裝置系統(tǒng)的應(yīng)用可使昂貴的金剛石粉、碳化硅粉和碳化硼粉得到充分利用，從而降低生產(chǎn)成本，減少廢棄物保護環(huán)境。

 (8)、人們一直在試驗其它硬脆材料的更高效、更簡捷、更高精度的切割方法如高壓水刀，激光水刀、激光水刀劃片機的成功應(yīng)用似乎已經(jīng)為激光水刀切割機開創(chuàng)了一條新的途徑。

我國多線切割機的新突破/高精度數(shù)控多線切割機床打破國外壟斷。