多線切割機是一種全新概念的新型切割設(shè)備，簡稱線鋸，通過金屬絲的高速往復(fù)運動，把磨料帶入半導(dǎo)體加工區(qū)域進行研磨，將半導(dǎo)體等硬脆材料一次同時切割為數(shù)百片薄片。多線切割機以其極高的生產(chǎn)效率和出片率，在大直徑硅片加工領(lǐng)域有逐漸取代內(nèi)圓切割機的趨勢。

多線切割機的特點及應(yīng)用

多線機切割晶片的彎曲度(BOW)小，翹曲度(Warp)小，平行度(Tarp)好，總厚度公差(TTV)小，片間切割損耗少，加工晶片表面損傷層淺，粗糙度小，切片加工出片率高，生產(chǎn)效率高，投資回報率高。

今天的多線切割機已經(jīng)集成了現(xiàn)代制造技術(shù)工藝技術(shù)，現(xiàn)代控制技術(shù) 現(xiàn)代傳感技術(shù)和新型材料，例如交流伺服電機及驅(qū)動系統(tǒng) 工業(yè)控制計算機 運動控制卡及總線系統(tǒng) 主軸油霧潤滑冷卻及間隙密封單元 恒定張力快速走線系統(tǒng)等 由于以上系統(tǒng)的擇優(yōu)選用，使現(xiàn)代多線切割機適用于大直徑 IC 硅片，光伏電池襯底超薄片，砷化鎵 磷化銦碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰 光學(xué)玻璃等多種硬脆材料的切片加工。

多線切割機的主要參數(shù)，多線切割機的主要技術(shù)指標(biāo)有：

加工工件大尺寸；卸載方式；鋼絲行走方式主軸數(shù)；切割線控張力制；大鋼絲速度；線輪直徑；鋼絲儲線容量。

多線切割技術(shù)可被用于切割脆硬材料，如硅錠等，此外也可用于分割難切削的材料。該工藝具有以下的優(yōu)點：

（1）經(jīng)濟效益高，一次可切割幾百個晶片

（2）可切割直徑至300mm的硅錠

（3）晶體缺陷深度小

（4）幾何缺陷少（TTV，弓曲，偏差等）

（5）適合于分割硬脆或難以切削的材料

（6）損耗率低，分割誤差小